中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米芯片代工與技術服務。除了中芯國際高端的制造能力之外，我們為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發及后段輔助設計服務到外包服務（包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最終的封裝、終測等）。全面一體的晶圓代工解決方案務求能最有效縮短產品上市時間，同時最大降低成本。