eNVM
嵌入式非揮發性記憶體平臺助力智能卡和微處理器應用
技術簡介
中芯國際擁有公認的制造能力，可以提供具有成本競爭力的嵌入式非揮發性記憶體平臺，包括一次性可編程技術, 多次性可編程技術,嵌入式電可擦除只讀存儲器技術和嵌入式閃存技術。技術節點覆蓋從0.35微米到40納米。這些嵌入式非揮發性存儲技術提供高性能，低功耗與卓越的耐久性和資料保存性能。
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Node/IP |
0.35um |
0.25um |
0.18/0.162um |
0.13um |
0.11um |
90nm |
65/55nm |
40nm |
28nm |
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eFlash |
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D |
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eEEPROM |
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MTP |
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OTP |
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eFuse |
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*D: 開發中
應用產品
中芯國際提供了完整的嵌入式非揮發性存儲技術與廣泛IP支持，可應用于智能卡、微處理器和物聯網應用。這些工藝可提供客戶制造出具有成本效益，低功耗，高可靠性的產品，和更具經濟效益的解決方案。
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智能卡
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微處理器
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物聯網
特殊工藝
